日月光投控攻上波段高点 第4季业绩看增SiP助攻

发布日期: 2020-07-14 00:51:18 阅读量:886

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(中央社
法人预估,第4季业绩可持续较第3季成长,今年系统级封装(SiP)业绩看增13%。
日月光投控先前表示,今年在系统级封装业绩会持续成长,原先预期每年在系统级封装新生意量增加1亿美元,今年目标可望超前,未来大环境有助系统级封装发展。
法人指出,受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手錶和耳机动能看佳,预期日月光今年在系统级封装业绩可望年增12%到13%,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手錶以及耳机供应链。
展望第4季,法人预期,日月光投控可持续受惠旺季季节性效应,业绩可望较第3季成长,封装测试与材料以及电子代工服务(EMS)业务可持续成长。
日月光投控自结9月合併营收411.42亿元,月成长2.8%,比去年同期增加4.8%。
法人指出,日月光投控9月营收是投控成立以来单月新高。
累计第3季日月光投控自结合併营收1175.57亿元,较第2季成长29.6%,比去年同期增加9.3%。
法人指出,第3季营收创投控成立以来单季新高。
(编辑:杨玫宁)1081024
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